通訊行業(yè)
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RC-128無(wú)氰堿性鍍銀是一種低濃度環(huán)保光亮鍍銀工藝,鍍液穩(wěn)定,走位良好,鍍銀層光亮均勻,銀白細(xì)致清亮,焊接性能優(yōu)良,特別適用于鋁合金環(huán)保鍍銀,例腔體電鍍,也可用于鋅合金環(huán)保鍍銀工藝中去。
.優(yōu)點(diǎn)
1. 鍍層高低區(qū)銀白清亮,結(jié)晶細(xì)致,抗變色能力及可焊性強(qiáng)的銀鍍層,能滿足 工業(yè)應(yīng)用
2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍無(wú)氰堿性鍍銀
3. 鍍液常溫操作,電流密度范圍寬廣,優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力,適用于掛鍍與滾鍍
4. 銀陽(yáng)極溶解性非常好,電流效率高,保證了工作液的穩(wěn)定性
5. 結(jié)合力優(yōu)于常規(guī)鍍銀
6. 鍍液無(wú)氰環(huán)保,消除了氰化物潛在的人身安全風(fēng)險(xiǎn),大大降低對(duì)環(huán)境的污染。
.工藝流程
工件前處理→水洗→預(yù)鍍銀→回收水→水洗→無(wú)氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理
鍍速為3min,2um,也就是1min,0.67um
鍍液維護(hù)
1. 電流密度范圍偏窄,高區(qū)燒焦時(shí),表明鍍液銀含量偏低或開(kāi)缸劑過(guò)多。
2. 鍍液易發(fā)生置換反應(yīng),表明此時(shí)銀含量偏高、開(kāi)缸劑過(guò)低或pH值偏低。
3. 低區(qū)有霧時(shí),可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導(dǎo)致。
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