「鍍銅」有氰鍍銅鍍層有針孔先查這幾個(gè)問題-仁昌鍍銅

       在電鍍過程中，目前大部分客戶會選擇兩種打底方式；一種是鍍鎳，一種是鍍銅，那么鍍銅在生產(chǎn)中出現(xiàn)鍍層有針孔應(yīng)該怎么查找問題并對應(yīng)的解決問題。

       常見的出現(xiàn)針孔的問題是一下幾點(diǎn)：

      1.先看下是否產(chǎn)品本身基體表面粗糙。

      2.這種不良最多的是因鍍液有油污或有機(jī)雜質(zhì)引起，可用活性炭粉處理去除，在此我們樂將團(tuán)隊(duì)建議大家堿銅缸要時(shí)常用碳粉處理，保持鍍液的干凈。

      3.銅含量過低或氰化鈉含量過高，鍍液析氫較大，可以化驗(yàn)分析成分,調(diào)整銅與游離氰化鈉至正常范圍

      4.陰極電流密度過大。

      5.陽極面積太小，依我們團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)，氰化鍍堿銅鍍種要保持陽極銅板時(shí)時(shí)充足這十分重要，對鍍液穩(wěn)定，防止起泡，低位包裹差等許多的不良發(fā)生都有很大意義。再有銅板不足，經(jīng)常性依賴補(bǔ)加亞銅來提升鍍液中銅含量也是十分不經(jīng)濟(jì)的。

       以上為氰化鍍銅在電鍍過程中出現(xiàn)針孔的幾點(diǎn)原因以及對應(yīng)的解決方式。如有不足歡迎聯(lián)系小編與小編一起探討溝通。

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