無氰堿性鍍銅常見問題及處理方法
發(fā)布時(shí)間:2019.04.27 09:49 作者:仁昌奧克 文章來源:仁昌科技
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CU200無氰堿性鍍銅是我公司引進(jìn)國外技術(shù)新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點(diǎn)如下:
1. 無需氰化鈉,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結(jié)合力強(qiáng)
2. 鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長(zhǎng)
3. 鍍液活性強(qiáng),陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
4.廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物,可達(dá)標(biāo)排放。
現(xiàn)象 | 原因 | 解決方法 |
高電流密度區(qū)出現(xiàn)黑色、海綿狀燒焦鍍層 | 1、鍍液中銅離子偏低 | 1、通過分析來補(bǔ)加A劑,把鍍液中得銅離子調(diào)到正常范圍內(nèi)(8-10g/l),升高溫度到50-60℃,并清洗陽極 |
2、電流過大 | 2、調(diào)小電流 | |
3、鐵雜質(zhì)污染 | 3、高電流電解或加入雙氧水并調(diào)節(jié)PH至11,靜置過濾 | |
4、開缸劑加入量過少,銅含量太低,溶液的導(dǎo)電性能差,擴(kuò)散速度慢,高區(qū)容易燒焦 | ||
5、溫度太低,鍍層光澤性、鍍層的擴(kuò)散性能很差,高區(qū)容易燒焦 | ||
高電流密度區(qū)出現(xiàn)磚紅色、暗啞的鍍層 | 1、有機(jī)雜質(zhì)污染 | 1、用2-3g/L活性炭處理或采用3-4g/L雙氧水和2-3g/L活性炭聯(lián)合處理 |
2、B劑不足 | 2、補(bǔ)加B劑或A、B按比例1:1添加 | |
3、鍍液中銅離子偏高 | 3、稀釋鍍液,并補(bǔ)加B劑 | |
4、鍍液導(dǎo)電性能弱,分散能力不足 | 4、加入5-6g/L導(dǎo)電鹽,并按1:1補(bǔ)充A、B劑(20-30ml/L) | |
5、氰化物污染 | 5、用雙氧水+低電流電解除去 | |
6、溫度嚴(yán)重偏低 | 6、升高溫度到50-60℃ | |
低電流密度區(qū)出現(xiàn)暗啞、發(fā)黑鍍層甚至漏鍍 | 1、金屬雜質(zhì)污染(鐵、鋅、鉛、鉻等) | 1、高電流電解(鋅采用低電流電解) |
2、 B劑過量 | 2、 加入2~3毫升的雙氧水處理 | |
3、 有機(jī)物污染 | 3、 雙氧水+活性炭聯(lián)合處理 | |
4、 PH偏低(小于8.5) | 4、用50%的氫氧化鉀或碳酸鉀調(diào)高PH |