RC-156 光亮鍍銀
RC-156 光亮鍍銀
一、簡介
RC-156是非金屬光亮劑的氰化鍍銀工藝,廣泛用于電子工業(yè),適用于掛鍍、滾鍍和高速鍍。其工藝特點為:
1. 可以厚鍍且表面光亮如鏡。
2. 高純度,非金屬光亮劑。
3. 應(yīng)用范圍廣。
4. 鍍層柔軟, 分散能力好。
5. 覆蓋能力強。
RC-156的高純度銀沉積層極于電器和電子工業(yè)。如:
? 可分離連接器
? 重型觸點
? 插頭和插座
? 高頻元件
二、沉積特性
純度 ( %) | 99.9 | |
硬度 (維氏 25g) | 100 – 130 | |
沉積密度 ( g/cc) | 10.5 | |
沉積密度 ( mg/m.dm) | 105 | |
效率 ( mg/A min) | 67 | |
沉積 1 μ m 所需時間 | - 1A/dm2 | 1.5 分鐘 |
- 10 A/dm2 - 100 A/dm2 | 9.5 秒 0.95 秒 |
三、所需設(shè)備
槽 泵 耐熱玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化學橡膠。
加熱、冷卻設(shè)備 陶瓷、不銹鋼、鈦或特氟隆。
過濾 建議使用聚丙烯濾芯連續(xù)過濾。濾芯使用前應(yīng)20g/l的氫氧化鉀溶液浸泡 1 小時(80 – 90℃)。
整流器 波紋系數(shù)≤3%,配有電壓、電流表和精密電流連續(xù)控制。推薦使用安分儀。
陽極 為達到最佳效果,建議使用鈦籃裝顆粒銀陽極。通常也可使用袋裝高純銀陽極或鉑鈦不銹鋼陽極。
陽極陰極比率≥1∶1。
攪拌 視需要可為溫和機械攪拌和/或溶液移動。不使用空氣攪拌。
通風 建議。高溫或高電流操作時應(yīng)加強。
四、鍍液組分功能和操作參數(shù)的效果
鍍液中的銀以氰化銀形式存在。銀含量越高,可達到的電流密度越高。通過陽極溶解或通過加入 AgCN(使用惰性陽極)維持銀的含量。
氰化鉀與銀形成鉻合物,有助于鍍液的導電性和均鍍能力,可幫助陽極溶解。若游離氰化鉀濃度過低,會發(fā)生陽極鈍化及低區(qū)發(fā)霧。如果使用不溶性陽極,氰化物會在陽極區(qū)消耗,當電流密度及溫度更高時,氰化物的消耗會更多。
氫氧化鉀維持 pH 值在 12.0 以上,抑制氰化物分解及幫助陽極溶解。氫氧化鉀吸收 CO2轉(zhuǎn)化成碳酸鹽,若使用不溶性陽極,也會通過陽極過程產(chǎn)生。通過分析及測 pH 來控制氫氧化鉀的含量。
RC-156 光亮鍍銀A劑和光亮鍍銀B劑共同起作用,RC-156 光亮鍍銀B劑 是結(jié)晶細化劑,通常只通過帶出損失, RC-156 光亮鍍銀A 劑可使鍍層產(chǎn)生鏡面光亮性,在電解過程中損耗。溫度對最大電流密度有直接影響。
較高的溫度可允許使用較高的電流密度,并可幫助陽極溶解,但可加速溶液老化。攪拌對于增加最大電流密度很重要,并可減小陽極極化及溶液老化。我們建議的電流密度通常是在一定的攪拌條件下。
五、開缸
通過添加 KAg(CN)2(54%Ag)或AgCN(80% Ag)來補充銀。如果用氰化銀,每加 1g Ag 應(yīng)另加入 0.6g/L氰化鉀。
六、溶液制備
1、在槽中裝入 1/2 體積熱水,攪拌下溶解氫氧化鉀和氰化鉀。
2、如果用氰化銀 鉀,另外用熱水溶 解后加入槽中:如果使用氰化鉀,直接加入槽中,攪拌至溶解。
3、加入光亮劑(攪拌)。
4、調(diào)整溶液溫度和體積至規(guī)定值。
注:如果使用氰化鉀不是分析純,則需在第 1 步后進行碳處理。