焦磷酸鹽鍍銅添加劑
產(chǎn)品介紹
RC- 203 焦磷酸銅電鍍光亮劑
一、 特點(diǎn)
1.鍍液呈微堿性,且有非常好的深鍍能力,故特別適用于形狀復(fù)雜的鋅壓鑄件。
2.鍍層光亮平滑,電流密度范圍寬闊。
3.可作滾鍍或掛鍍使用。
4.單組分光劑,容易管理。
二、鍍液組成及操作條件
原料及操作條件 | 范圍 | 標(biāo)準(zhǔn)(一般開缸份量) | ||
焦磷酸鉀(K4P2O7) | 250克/升 | |||
焦磷酸銅(Cu2P2O7 ? 4H2O) | 70克/升 | |||
氨水 | (NH4OH) | 2-4毫升/升 | 3毫升/升 | |
焦銅RC-203光亮劑 | 1-2毫升/升 | 1毫升/升 | ||
金屬銅 | (Cu++) | 20 - 30克/升 | 23克/升 | |
焦磷酸根 | (P2O74-) | 125 - 230克/升 | 150克/升 | |
焦磷酸根:銅(P比) | 6.5 - 7.5 : 1 | 6.9: 1 | ||
溫度 | 50 - 55 ℃ | 55 ℃ | ||
pH | 8.6 - 8.9 | 8.6 | ||
陰極電流密度 | 1 - 6安培/平方分米 | 4安培/平方分米 | ||
三、配制鍍液
1.注入二份之二的水于代用缸(或預(yù)備槽)中,加熱至50℃。
2.加入所需的焦磷酸鉀,攪拌使其完全溶解。
3.加入焦磷酸銅,強(qiáng)烈攪拌且至完全溶解。
4.加入2毫升/升雙氧水,加入前先以水稀釋,攪拌打氣2小時(shí)。
5.加入活性碳2-4克/升,攪拌數(shù)小時(shí),然后靜置整晚。
6.用過濾泵,把鍍液濾入清潔之電鍍槽內(nèi)。
7.加水至水位,把鍍液加熱至工作范圍。
8.加入稀硫酸,調(diào)整酸堿度(pH值)至8.6。
9.用波浪狀的假陰極(Dummy Cathode)以低電流密度(0.1 - 0.4安培/平方分米) 連續(xù)電解數(shù)小時(shí)。
10.加入上表中的RC-203光亮劑后,便可以開始試鍍。
四、設(shè)備
1. 鍍槽 柔鋼(Mild Steel)缸襯上合適的橡膠、聚氯乙烯或聚丙稀。
2. 加熱器 可用不銹鋼、鈦、或石英電筆加熱。
3. 陽極 須能用OFHC無氧高導(dǎo)電銅棒。不適宜使用鈦藍(lán)盛載小塊的銅粒,以免影響陽極電流密度及陽極的溶解。
4. 陽極袋 不需要。
5. 過濾泵 鍍液需要連續(xù)循環(huán)過濾。過濾泵至少能在1小時(shí)內(nèi)將鍍液過濾4次。
五、添加劑的補(bǔ)充
補(bǔ)給方法
RC-203焦磷酸銅添加劑 消耗量(1000安培小時(shí))
焦銅RC-203光亮劑 180-220毫升
視操作溫度、攪拌程度及液面面積而定,氨水補(bǔ)充量約0.05 - 0.1毫升/升/小時(shí)
六、操作要點(diǎn)
1.注意焦磷酸鉀、焦磷酸銅的純度和雜質(zhì)。部分市面上的焦磷酸鉀含結(jié)晶水,致令焦磷酸根比例下降,此時(shí)應(yīng)重新計(jì)算及再調(diào)整。
2.陽極應(yīng)用OFHC純銅(無氧高導(dǎo)電銅) 。
3.加入大量氨水后,宜打氣攪拌一會后,才直接電鍍。
4.鍍液的P比(焦磷酸根:銅)及pH值的控制至為重要。
七、故障處理方法
故障 成因 糾正方法
高電位燒焦 a)金屬銅過低 a)分析補(bǔ)充
b)焦磷酸根含量偏低 b)分析補(bǔ)充
c)電流密度太大 c)調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)范圍
d)鍍液溫度太低 d)加溫至50 – 55℃
e)空氣攪拌不足 e)檢測設(shè)備,提高攪拌氣量
低電位暗啞 a)氨水過多 a)升溫趕走氨水
b)溫度過高 b)降低溫度至50 – 55℃
c)焦磷酸根偏低 c)分析及補(bǔ)充焦磷酸根
低電位階梯狀鍍層 光劑過多 電解或活性碳處理
鍍屠不光亮 a)光劑不足 a)加光劑0.1-0.2毫升/升
b)氨水不足 b)加氨水1 - 2毫升/升
c)氰化物帶入 c)檢查氰化物來源,加入1-2毫升/升
雙氧水,攪拌1小時(shí)后再鍍
鍍層發(fā)脆 有機(jī)雜質(zhì)污染 活性碳處理
鍍層有暗啞斑點(diǎn) 六價(jià)鉻污染 以1安培/平方米電解處理