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  • 產(chǎn)品名稱(chēng):焦磷酸鹽鍍銅添加劑
  • 產(chǎn)品分類(lèi):鍍銅
  • 產(chǎn)品應(yīng)用:
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產(chǎn)品詳情

焦磷酸鹽鍍銅添加劑

發(fā)布時(shí)間:2018-05-24 15:24 作者:仁昌奧克 文章來(lái)源: 仁昌科技
點(diǎn)擊次數(shù):5372

產(chǎn)品介紹

仁昌科技


RC- 203 焦磷酸銅電鍍光亮劑



一、 特點(diǎn)

1.鍍液呈微堿性,且有非常好的深鍍能力,故特別適用于形狀復(fù)雜的鋅壓鑄件。

2.鍍層光亮平滑,電流密度范圍寬闊。

3.可作滾鍍或掛鍍使用。 

4.單組分光劑,容易管理。


二、鍍液組成及操作條件 


原料及操作條件 

范圍

標(biāo)準(zhǔn)(一般開(kāi)缸份量)

焦磷酸鉀(K4P2O7)


250/ 

焦磷酸銅(Cu2P2O7 ? 4H2O)


70/ 

氨水 

(NH4OH)

2-4毫升/ 

3毫升/ 

焦銅RC-203光亮劑

1-2毫升/ 

1毫升/ 

金屬銅 

(Cu++)

20 - 30/ 

23/ 

焦磷酸根 

 P2O74-

125 - 230/ 

150/ 

焦磷酸根:(P)

6.5 - 7.5 : 1

6.9: 1

溫度 

50 - 55  

55  

pH

8.6 - 8.9

8.6

陰極電流密度 

1 - 6安培/平方分米 

4安培/平方分米 







三、配制鍍液 

1.注入二份之二的水于代用缸(或預(yù)備槽)中,加熱至50℃。

2.加入所需的焦磷酸鉀,攪拌使其完全溶解。 

3.加入焦磷酸銅,強(qiáng)烈攪拌且至完全溶解。 

4.加入2毫升/升雙氧水,加入前先以水稀釋?zhuān)瑪嚢璐驓?小時(shí)。 

5.加入活性碳2-4克/升,攪拌數(shù)小時(shí),然后靜置整晚。 

6.用過(guò)濾泵,把鍍液濾入清潔之電鍍槽內(nèi)。 

7.加水至水位,把鍍液加熱至工作范圍。 

8.加入稀硫酸,調(diào)整酸堿度(pH值)至8.6。

9.用波浪狀的假陰極(Dummy Cathode)以低電流密度(0.1 - 0.4安培/平方分米) 連續(xù)電解數(shù)小時(shí)。 

10.加入上表中的RC-203光亮劑后,便可以開(kāi)始試鍍。 

四、設(shè)備 

1. 鍍槽            柔鋼(Mild Steel)缸襯上合適的橡膠、聚氯乙烯或聚丙稀。 

2. 加熱器          可用不銹鋼、鈦、或石英電筆加熱。

3. 陽(yáng)極            須能用OFHC無(wú)氧高導(dǎo)電銅棒。不適宜使用鈦藍(lán)盛載小塊的銅粒,以免影響陽(yáng)極電流密度及陽(yáng)極的溶解。

4. 陽(yáng)極袋           不需要。 

5. 過(guò)濾泵           鍍液需要連續(xù)循環(huán)過(guò)濾。過(guò)濾泵至少能在1小時(shí)內(nèi)將鍍液過(guò)濾4次。


五、添加劑的補(bǔ)充 

補(bǔ)給方法

RC-203焦磷酸銅添加劑                    消耗量(1000安培小時(shí)) 

焦銅RC-203光亮劑                                                        180-220毫升 

視操作溫度、攪拌程度及液面面積而定,氨水補(bǔ)充量約0.05 - 0.1毫升/升/小時(shí) 


六、操作要點(diǎn) 

1.注意焦磷酸鉀、焦磷酸銅的純度和雜質(zhì)。部分市面上的焦磷酸鉀含結(jié)晶水,致令焦磷酸根比例下降,此時(shí)應(yīng)重新計(jì)算及再調(diào)整。 

2.陽(yáng)極應(yīng)用OFHC純銅(無(wú)氧高導(dǎo)電銅) 。

3.加入大量氨水后,宜打氣攪拌一會(huì)后,才直接電鍍。 

4.鍍液的P比(焦磷酸根:銅)及pH值的控制至為重要。 


七、故障處理方法

故障 成因 糾正方法 

高電位燒焦 a)金屬銅過(guò)低 a)分析補(bǔ)充 

b)焦磷酸根含量偏低 b)分析補(bǔ)充 

c)電流密度太大 c)調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)范圍 

d)鍍液溫度太低 d)加溫至50 – 55℃ 

e)空氣攪拌不足 e)檢測(cè)設(shè)備,提高攪拌氣量

低電位暗啞 a)氨水過(guò)多 a)升溫趕走氨水 

b)溫度過(guò)高 b)降低溫度至50 – 55℃

c)焦磷酸根偏低 c)分析及補(bǔ)充焦磷酸根 

低電位階梯狀鍍層 光劑過(guò)多 電解或活性碳處理 

鍍屠不光亮 a)光劑不足 a)加光劑0.1-0.2毫升/升 

b)氨水不足 b)加氨水1 - 2毫升/升 

c)氰化物帶入 c)檢查氰化物來(lái)源,加入1-2毫升/升 

雙氧水,攪拌1小時(shí)后再鍍 

鍍層發(fā)脆 有機(jī)雜質(zhì)污染 活性碳處理 

鍍層有暗啞斑點(diǎn) 六價(jià)鉻污染 以1安培/平方米電解處理 


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